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17一起做网店网站,seo搜索引擎优化薪资,网站开发网络,制作软件下载#xff08;1#xff09;走线长度应包含过孔和封装。#xff08;2#xff09;由于表贴器件的焊盘会导致阻抗降低#xff0c;为减小阻抗突变的影响#xff0c;建议在表贴焊盘的正下方按焊盘大小挖去一层参考层。常用的表贴器件有#xff1a;电容、 ESD、共模抑制电感、连…1走线长度应包含过孔和封装。2由于表贴器件的焊盘会导致阻抗降低为减小阻抗突变的影响建议在表贴焊盘的正下方按焊盘大小挖去一层参考层。常用的表贴器件有电容、 ESD、共模抑制电感、连接器等等。3建议走线距离同层的地铜皮大等于 4 倍线宽。 4建议不要在高速信号上放置测试点。5耦合电容尽量靠近连接器放置。6串接电阻应靠近发送端器件放置如 eMMC 时钟信号上的串接电阻推荐放在靠近 CPU 侧400mil 以内。7建议在 IC如 eMMC 颗粒、 FLASH 颗粒等 的地焊盘各打 1 个地通孔。 8避免在时钟器件如晶体、晶振、时钟发生器、时钟分发器 、开关电源、磁类器件、插件过孔等周边布线。9建议 ESD 器件的每个地焊盘都打一个地通孔且通孔要尽量靠近焊盘。 10差分信号要求对内等长即 P、 N 之间的时延差要尽可能小。因此当差分线 P、 N 之间出现时延差时 就近绕线补偿。绕线尺寸需要特别注意应满足如下图所示要求以降低阻抗突变带来的影响。11在差分线对内出现不等长300mil 以内 尽早作绕线补偿。 12走线换层且换层前后参考层为地平面时需要在信号过孔旁边放一个伴随过孔以保证回流路径的连续性。对于差分信号信号过孔、回流过孔均应对称放置对于单端信号建议在信号过孔旁边放置一个回流过孔以降低过孔之间的串扰。 13建议在高速连接器的每个地焊盘至少打一个地通孔并且通孔要尽量靠近焊盘。 14连接器位置铺铜时注意地铜皮不要超过地焊盘。15连接器的地铜皮距离信号 PAD 至少要大等于 3 倍线宽。 16在 BGA 区域的平面断开处用走线连接。 17推荐包地方式如下L 为包地线地过孔间隔D 为包地线距离信号线之间的间距建议≥4*W。 18有些重要的高速单端信号比如时钟信号、复位信号等如 emmc_clk、 emmc_datastrobe、RGMII_CLK 等等 建议包地。包地线每隔 500mil 至少要打一个地孔。 19建议按下图走蛇形绕线以降低绕线带来的串扰。 20当走线有跨区时建议在 2 个参考平面之间就近加缝合电容当参考层被分割时建议就近在分割处加缝合电容以提供完整的回流路径。 21建议在 RK3588 BGA 区域大概每 1.3 个地焊盘要有 1 个地过孔且地过孔需要把地焊盘和所有的地平面连接起来。